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學(xué)術(shù)報(bào)告

學(xué)術(shù)預(yù)告:表面分析技術(shù)(XPS/UPS/LEIPS)特點(diǎn)及其在光電器件研究中的應(yīng)用

添加時(shí)間:2020-11-03 10:45:58   瀏覽次數(shù): 次


一、報(bào)告題目:表面分析技術(shù)(XPS/UPS/LEIPS)特點(diǎn)及其在光電器件研究中的應(yīng)用
二、報(bào) 告 人:鞠煥鑫 博士,高德英特(北京)科技有限公司
三、會(huì)議時(shí)間:2020年11月4日上午10:00
四、會(huì)議地點(diǎn):綜合科研樓302
五、報(bào)告摘要:
近年來(lái)隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,先進(jìn)的表面分析技術(shù)已經(jīng)成為材料、能源、催化、微電子以及半導(dǎo)體産業(yè)等領(lǐng)域中開(kāi)展表面特性研究所必需的實(shí)驗(yàn)技術(shù)。在科學(xué)研究和産業(yè)領(lǐng)域,表面分析技術(shù)對(duì)解決複雜問(wèn)題具有重要的作用。例如先進(jìn)的多功能XPS分析設(shè)備集成了多項(xiàng)表面分析技術(shù)(XPS -UPS-LEIPS-GCIB),可以提供包括芯能級(jí)、價(jià)帶和導(dǎo)帶的全面電子結(jié)構(gòu)信息,同時(shí)結(jié)合多種濺射離子源實(shí)現(xiàn)對(duì)無(wú)機(jī)材料以及有機(jī)材料進(jìn)行逐層解析的深度分析能力,為表面特性研究提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。
在本報(bào)告中,將講述能譜技術(shù)(XPS/UPS/LEIPS)的基本原理及其相關(guān)技術(shù)特點(diǎn),深度分析技術(shù)(Ar+/GCIB)的原理和技術(shù)特點(diǎn),講解數(shù)據(jù)處理過(guò)程包括譜圖定量分析、化學(xué)態(tài)解析以及譜圖擬合等內(nèi)容,并結(jié)合光電器件中的研究事例介紹表面分析技術(shù)在材料組分/化學(xué)態(tài)、深度分析以及能級(jí)電子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用。歡迎感興趣的老師和同學(xué)來(lái)聽(tīng)報(bào)告,并就能譜技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展深入的交流與探討。
六、參會(huì)要求:
1.請(qǐng)學(xué)院相關(guān)課題組師生提前10分鐘入場(chǎng)完畢。
2.報(bào)告會(huì)期間,請(qǐng)將手機(jī)關(guān)閉或調(diào)至靜音狀態(tài)。

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